亞洲基頻晶片自造抬頭 挑戰高通地位

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）資策會MIC預估，亞洲廠商基頻處理器自造能力抬頭，挑戰高通在基頻晶片市場的地位，台廠有機會受惠智慧型手機品牌業者尋找其他供應商的轉單效應。

資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）今天上午舉辦2018 ICT挑戰與商機記者會。

觀察全球無線通訊基頻晶片市場變局，MIC資深產業分析師兼副主任林柏齊表示，全球智慧型手機快速普及，高通（Qualcomm）透過3G/4G基頻技術競爭優勢擴大市場，在2014年到2015年市占率達到高峰，其他歐美大廠陸續退出市場。

不過高通在基頻市場地位可能受到挑戰，林柏齊預期未來市場發展或有兩個方向，其一智慧型手機品牌業者自己開發基頻晶片，例如三星（Samsung）或是中國大陸華為（Huawei）等。

其二，智慧型手機品牌業者可能採用其他亞洲IC設計廠商的基頻處理器，例如聯發科或中國大陸的展訊等。

林柏齊預期，亞洲廠商基頻處理器自造能力急起直追，挑戰高通的市占領先地位。

觀察半導體通訊產業，林柏齊表示，通訊半導體整合浪潮起，以博通（Broadcom）擬購併高通為例，對台灣晶片設計未必是負面影響，可預期許多品牌業者為避免受制單一業者，會積極尋找其他供應商，台灣晶片設計廠商有機會受惠轉單效應。1061130

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