台灣應材暑期實習專案 月薪3.5萬起

（中央社記者張建中新竹12日電）半導體設備廠台灣應用材料為期2個月的暑期實習專案4月起跑，將提供20個實習名額，台灣應用材料將發給新台幣3.5萬至4.5萬元不等的月薪。

台灣應用材料表示，暑期實習專案開放全國大學大三以上(含碩士及博士生)理工或管理相關科系的在學生應徵。

每位實習生將依經歷及專長分派至台灣應用材料竹科與南科各類不同的專案任務，並由部門主管、資深員工和公司夥伴帶領參與。

台灣應用材料指出，今年較特殊的是，將招募對科學推廣擁有熱忱及創新想法的學生，實習生在第 1個月於新竹總公司完成培訓後，需到國立台灣科學教育館擔任1個月的「半導體零極限展」導覽員。

台灣應用材料表示，主要是希望讓科學教育向下扎根，培養年輕學子對半導體的認識及推動擔任科學志工的熱忱。

台灣應用材料暑期實習專案即日起開放線上申請，透過履歷篩選與部門主管面談，最終獲選者將於7月1日起至8月31日止暑假期間進入台灣應用材料公司。1050412

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