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智慧顯示、電子生產製造設備展 聚焦面板級封裝

2025/3/24 15:28
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(中央社記者潘智義台北24日電)全球半導體產業聚焦先進封裝技術,電子生產製造設備展、智慧顯示展同場展出,將於4月16日登場,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦未來關鍵技術PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝。

台灣電子製造設備工業同業公會表示,面板級封裝專區將全面展示最新設備、材料與製程技術,完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案,帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

展覽3天期間並舉辦一系列「PLP面板級封裝論壇」,匯聚來自人工智慧(AI)應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商,邀請超微(AMD)、應用材料(Applied Materials)、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過50名國際重量級講師同台,針對全球市場趨勢與潛力、TGV技術、PLP基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等,帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析,攜手推動PLP技術發展與應用。(編輯:張均懋)1140324

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