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聯發科發表天璣7400與6400晶片 強打遊戲AI技術

2025/2/25 09:17
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(中央社記者張建中新竹25日電)聯發科今天發表3款新晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400,強打遊戲和AI人工智慧技術。其中,採用天璣6400晶片的智慧手機已經上市,採用天璣7400和天璣7400X晶片的智慧手機預計2025年第1季上市。

聯發科發布新聞稿,無線通訊事業部總經理李彥輯表示,天璣7400和天璣6400晶片組將讓使用者無論是玩遊戲或使用AI應用程式、拍照、錄影,都可以享受強大的效能與能效。

聯發科指出,天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核中央處理器(CPU),包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,還有Arm Mali-G615MC2繪圖處理器(GPU)。

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天璣7400與天璣7400X晶片組採用台積電4奈米製程,並搭載聯發科星速引擎3.0,透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定,降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度,省電功能讓使用者能玩更久。

聯發科表示,天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。天璣6400採用台積電6奈米製程,具有高執行效率,與同款產品相比,遊戲功耗最高可節省19%。(編輯:楊凱翔)1140225

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