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研調:面臨美中壓力 台應提供企業AI落地軟硬整合

2024/11/25 11:14
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(中央社記者張建中新竹25日電)美國持續擴大封鎖中國,迫使中國加速技術自主化,研調機構DIGITIMES表示,台灣產業鏈面臨美中雙重壓力,除擴大雲端至終端的硬體商機,亦須延伸至協助全球企業AI落地的軟硬整合方案,才能提高價值,擺脫競爭。

DIGITIMES今天發布新聞稿,說明當前科技業的發展局勢。DIGITIMES副總經理黃逸平指出,美中地緣政治緊張加劇,美國自2018年陸續推行半導體管制政策,2022年10月祭出出口管制措施,限制高性能AI晶片與先進半導體設備出口中國。

美國2023年10月進一步限制輸中AI晶片,壓縮中國可採購晶片的性能空間,迫使中國加速半導體與人工智慧(AI)產業鏈的技術自主化腳步。

黃逸平表示,中國自2024年3、4月在政府部門禁用英特爾(Intel)與超微(AMD)中央處理器(CPU)後,進一步擴展至電信業,顯示當中國掌握自有技術後,便逐漸擴大去美化行動。

黃逸平指出,華為從雲端到終端、硬體到軟體皆可提供完整解決方案,是中國技術自主能力最全面的業者,並是中國應對美國科技封鎖的關鍵角色。

黃逸平觀察,全球生成式AI蓬勃發展,Google等網路巨擘加速自研晶片,以降低對輝達(NVIDIA)的依賴,雙方在供需談判的矛盾及AI浪潮主導權的競爭將愈形擴大。

隨著生成式AI的發展趨勢正從雲端,走入邊緣端與終端裝置。黃逸平預期,台灣供應鏈掌握雲端商機,不過,中國積極建立全自主化供應鏈,未來幾年兩岸供應鏈之爭將漸趨激烈,台灣供應鏈應延伸至協助全球企業AI落地的軟硬整合方案,才能提高價值,擺脫競爭。(編輯:張均懋)1131125

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