集邦：邊緣及雲端AI驅動 明年晶圓代工產值看增20%

（中央社記者張建中新竹19日電）市調機構集邦科技預估，今年晶圓代工產值將成長16%，2025年在車用、工控供應鏈將逐步重啟備貨，加上邊緣人工智慧（AI）和雲端AI需求帶動下，晶圓代工產值可望再成長20%。

集邦科技表示，今年消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，晶圓代工廠平均產能利用率低於80%，僅有高效能運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5、4、3奈米先進製程維持滿載。

展望2025年，集邦科技指出，消費性終端市場能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存今年下半年起逐步落底，明年將重啟零星備貨。此外，邊緣AI推升單機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，都是晶圓代工產值成長主要動能。

集邦科技表示，受惠先進製程及先進封裝需求強勁，台積電2025年營收增幅可望超越產業平均水準；其餘晶圓代工廠2025年營收估增加約12%。

集邦科技指出，晶圓代工廠依然面臨許多挑戰，包括總體經濟影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產情況。（編輯：林家嫻）1130919

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