Manz攻面板級封裝 關鍵製程設備切入5家大廠
（中央社記者張建中台北26日電）設備製造商Manz亞智科技今天表示，人工智慧AI整合晶片帶動半導體先進封裝，積極布局玻璃基板為基礎的先進封裝架構，已出貨近10條RDL生產線，給國內外5家大廠客戶，應用於面板級封裝（PLP）。
Manz今天舉行媒體交流會，總經理林峻生指出，生成式人工智慧（Generative AI）和高階AI伺服器應用帶動AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合先進封裝需求，AI繪圖晶片（GPU）尺寸擴大，12吋晶圓級封裝產能以及先進封裝CoWoS供不應求。
林峻生指出，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圓為方」的概念，已是封裝的大趨勢。
他表示，Manz積極應用玻璃在先進封裝技術中，導入玻璃基板可提升封裝與散熱性能，因應AI應用性能需求，憑藉在RDL領域應用有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構。Manz多項重布線層（RDL）製程設備，應用在扇出型面板級封裝（FOPLP）以及玻璃通孔電極（TGV）生產製程流程，助攻面板級封裝量產進程。
根據資料，Manz主要開發設計高科技生產設備，涵蓋實驗室生產、試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備，到整廠生產設備解決方案，應用涵蓋電子產品、汽車和電動車等市場，協助半導體面板級先進封裝、IC載板、顯示器、鋰電池以及電池元件等製造。
Manz全球約1200名員工，主要在德國、斯洛伐克、義大利、中國大陸和台灣從事開發和生產，在美國和印度設有銷售和客戶服務據點。
市場人士指出，目前扇出型封裝占Manz營收比重約3成，顯示器製造設備占比約4成，高階載板設備占比約2成。（編輯：林家嫻）1130826
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
