台積電證實進駐嘉義設先進封裝廠 因應市場強勁需求
2024/3/18 13:49（3/18 20:52 更新）
（中央社記者張建中新竹18日電）台積電今天證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
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台積電表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。
人工智慧（AI）應用快速成長，連帶帶動先進封裝需求激增，產能供不應求，台積電積極擴充CoWoS產能，今年產能預計倍增。（編輯：張良知）1130318
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