景碩：產業上半年待復甦 續擴ABF載板產能

（中央社記者鍾榮峰台北2日電）IC載板大廠景碩董事長廖賜政表示，今年上半年產業靜待復甦，能見度相對縮短，不過景碩今年營運相對正向，持續擴充ABF載板產能，並適度擴充BT載板產能。

景碩將於5月31日舉行股東常會，展望今年上半年產業大環境，景碩董事長廖賜政在日前公布的致股東營業報告書中指出，疲弱的需求、對未來成長的不確定性，以及對通膨的疑慮，悲觀的看法至少持續到今年上半年，訂單能見度也大幅縮短，整體產業處於靜待復甦的氣氛。

觀察人工智慧、高效運算（HPC）伺服器及資料中心需求，廖賜政表示，需求成長不確定性升高，主要系統客戶紛紛調降資本支出，甚至進一步裁員削減開支，主要系統商預期今年成長率下調至4%左右，展望趨於保守。

不過廖賜政指出，載板市場成長的動力仍然來自於人工智慧、高效運算等領域。載板類別中FC-BGA（俗稱 ABF覆晶載板）和模組產品年複合成長率可期。

展望景碩今年營運，廖賜政表示仍相對正向，謹慎應對並有效配置產能利用率，持續擴充ABF載板產能，並搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線模組產品的需求，適度擴充BT載板產能。

廖賜政也表示，景碩今年加強多晶片封裝技術發展，著重製程技術並搭配高頻/高速材料，因應5G/6G及汽車產品需求。

在中長期布局，廖賜政指出，景碩中期持續研發微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體，長期朝高頻材料系統、嵌入主動/被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術。

景碩說明，長期看好ABF載板產品隨著人工智慧、物聯網、高效能運算、機器學習、汽車應用、5G/6G基礎建設等需求成長，在BT載板，景碩也看好5G手機應用包括天線封裝（AiP）、SiP、射頻RF元件需求；此外伺服器、資料中心等等帶來的寬頻記憶體（High Bandwidth Memory, HBM），都帶動IC載板整體需求成長。

景碩去年稅後獲利新台幣69.77億元，每股基本純益15.47元，均創歷史新高。景碩規劃股利分派每股6.5元，估配息率約42%。

景碩今年第1季合併營收68.34億元，是2020年第3季以來低點，首季獲利僅801.4萬元，是2020年第1季以來低點，每股基本純益僅0.02元。（編輯：楊凱翔）1120502

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