強化台灣半導體產業 林伯豐提3大建議

（中央社記者鄭鴻達台北30日電）三三會理事長林伯豐今天表示，政府應對半導體產業提供整合性資源協助，以強化企業優勢，他也提出3大建議，分別是積極推動「產創10-2」修法並擴大適用範圍、協助大學成立半導體學院，以及帶動中小企業進入半導體產業生態系。

三三會今天舉行11月例會，並邀請台積電董事長劉德音就「台灣半導體產業的挑戰與契機」為題進行專題演講。

林伯豐在活動致詞時，先感謝劉德音撥冗出席並發表演講，接著列舉台灣半導體業在國際的重要地位，分別是台積電於IC製造的全球占有率達52%、全球第一；台灣IC設計占全球22%、全球第二；台灣IC封測占全球58%、全球第一。

林伯豐說，台灣半導體產業透過專業分工及群聚效益，建構出完整生態系，成為台灣主力產業，且在過去10年間，出口占比從18%增加到37%，占製造業生產毛額更逾4成，且占台灣GDP已達18%。

林伯豐表示，美中科技戰、美國推動晶片法案等，顯示地緣政治對台灣半導體產業影響持續，政府政策須和產業發展高度連結，積極提供整合性資源，協助強化企業優勢，避免非市場經濟因素影響，方能確保台灣半導體產業競爭力。

林伯豐就半導體產業向政府提出3大建議。第一，積極推動「產業創新條例第10條之2」修法，並擴大適用範圍。他也建議應另修正產創條例，新增人才培育支出的投資抵減。

第2，協助大學成立半導體學院，提供充足經費以培育人才，並運用機器學習的高效工具提升人才知識及價值；第3，帶動中小企業進入半導體產業的生態系。

林伯豐肯定政府大力推動半導體產業的方向，但他認為仍需維持產業平衡發展，建議政府應協助傳產導入創新技術，輔導服務業運用創新服務模式，才能更緊密連結全球供應鏈。

對於兩岸關係，林伯豐認為台灣是全球晶片重要生產基地，面對地緣政治風險，兩岸和平發展益顯重要。他說，近日亞太經濟合作會議（APEC）、20國集團（G20）峰會及上海合作組織會議，都顯示中國重要性。

他強調台灣應與各國維持良好關係，「親美日」也要「友中」，並積極洽簽FTA、BTA，且中國是台灣最大的進出口市場與投資地區，應務實修補兩岸關係，重建任何可行的溝通管道。

對於碳費議題，林伯豐表示台灣應該徵收多少碳費，應參考鄰近國家日本的每公噸2美元，或新加坡每公噸3.5美元等標準，並考慮台灣現況與減碳目標才合理。

林伯豐指出，政府不宜將減碳責任全都集中在製造業或排碳大戶，各部門都應提出相應減碳規劃，開徵碳費也應以共同責任為基礎，並考慮課徵的碳稅或碳費與國際接軌，避免重複徵收。

林伯豐表示，政府應重新規劃能源政策、合理電價、穩定供電，協助供應鏈淨零轉型與國際接軌。（編輯：蘇志宗）1111130

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