集邦：面板驅動IC供應鏈醞釀分流 規避美禁令風險

（中央社記者張建中新竹21日電）集邦科技今天表示，為防止美國對中國的禁令進一步擴及面板領域，部分品牌業者，近期開始清查面板供應鏈半導體相關供應來源，預先展開因應作為。

集邦科技預期，隨著半導體禁令延伸，面板驅動IC供應鏈可能逐漸出現分流情況，分別朝向「去美化」與「去中化」的兩極方向發展。

集邦科技表示，面板目前暫無禁用問題，不過有可能在驅動IC、晶圓代工及封測廠的選用上就開始分流，未來要供應美國市場的機種，可能從IC廠商、晶圓代工及封測廠就要求不得使用中國廠商。

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集邦科技認為，供應鏈分流將是緩慢且漫長的進程，在這樣的趨勢發展下，整個供應鏈可能更加破碎化，採購與銷售將變得更沒有效率，整體成本也將增加。

在供應鏈分流與重組的過程中，集邦科技認為，機會與風險將同時存在，部分IC廠為規避風險或迎合客戶需求，可能將部分在中國投片的產品移往非中國區域，台廠不排除有機會受惠轉單效益。（編輯：楊蘭軒）1111121

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