日月光馬來西亞封測新廠動土 估2025年完工

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測大廠日月光投控旗下日月光半導體今天在馬來西亞檳城舉行新廠四廠及五廠動土典禮，計劃2025年完工，將為當地創造2700個就業機會。

日月光透過新聞稿指出，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積98萬2000平方英尺，位於峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone）。

日月光今天宣布的新廠房，計劃2025年完工，將為當地創造2700個就業機會。新廠完工後，總建築面積將達到200萬平方英尺，是當前廠房面積的2倍。

日月光指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。

日月光指出，新廠房核心產品是有大量需求的銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品，新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法。

日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。（編輯：張均懋）1111110

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