鴻海產出首顆碳化矽元件 車用規格拚明年量產
(中央社記者鍾榮峰台北14日電)鴻海集團半導體S事業群總經理陳偉銘今天表示,竹科6吋晶圓廠已產出第一顆碳化矽元件,初期應用以工業為主,車用規格認證持續進行,預計明年車用碳化矽元件可大量生產。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展今天起在南港展覽館舉行,陳偉銘受邀在上午的全球汽車晶片高峰論壇演講,中午休息時間陳偉銘接受媒體採訪。
談到竹科6吋晶圓廠布局碳化矽元件(SiC)晶圓製造進展,陳偉銘透露,6吋晶圓廠進展順利,已產出第一顆碳化矽元件,預計10月18日鴻海科技日上將展示成果。
陳偉銘表示,初期應用不排除先以工業為主,車用規格認證按照客戶規劃持續進行,預計明年車用碳化矽元件可大量生產,不過也須按照客戶規劃。
對於鴻海集團與Vedanta簽訂合作備忘錄、布局印度半導體進展,陳偉銘表示,以發言體系為準。
在中國布局半導體進展,陳偉銘表示,山東青島封裝廠進展順利,陸續量產出貨,產品持續驗證中,以晶圓級封裝(Wafer Level Package)為主,應用在邏輯晶片和記憶體晶片等,客戶包括台灣和中國大陸等地。
鴻海集團去年8月以新台幣25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠、強攻碳化矽元件晶圓製造,以鴻揚半導體為主體,預計今年底完成產線建置,2023年上線生產。
在半導體布局,鴻海先前在台灣證券交易所業績發表會中透露,集團發展自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等3大方向。
在自有車用關鍵IC量產,鴻海集團在車載充電器用碳化矽(SiC)規劃2023年量產;車用微處理器(MCU)規劃2024年投片;自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產;逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。(編輯:郭無患)1110914
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