精材第2季獲利季增6成創同期高 3大銷售同步成長

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體晶圓封測廠精材第2季稅後獲利新台幣5.7億元，季增60.2%，創歷年同期新高，每股基本純益2.1元，主要是晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝3項銷售同步成長。

精材4日公布第2季營運報告書，單季合併營收21.36億元，較第1季16.71億元成長27.8%，是歷年單季第3高、也是同期新高，第2季合併毛利率38.4%，較第1季31.5%增加6.9個百分點，創歷史單季次高；第2季合併營業利益7.39億元，營益率34.6%，較第1季25.9%增加8.7個百分點，創單季次高。

精材第2季稅後獲利5.7億元，較第1季3.56億元成長60.2%，單季每股基本純益2.1元，優於第1季EPS 0.92元。

累計今年上半年精材合併營收38.08億元，較去年同期36.31億元成長4.9%，上半年合併毛利率35.4%，較去年同期31.9%增加3.5個百分點；上半年合併營業利益11.72億元，營益率30.8%，較去年同期26.7%增加4.1個百分點。

精材上半年稅後獲利9.26億元，較去年同期8.39億元成長10.4%，上半年每股基本純益3.41元，優於去年同期EPS 3.09元。

從銷售類別來看，晶圓級尺寸封裝占精材第2季銷售比重74%，營收季增29%、年增41%；晶圓測試占比17%，營收季增30%、年增43%；晶圓級後護層封裝占比7%，營收季增17%、年增30%。

精材先前指出，8吋晶圓完成開發壓電微機電元件加工技術，配合客戶今年進入小量量產；新一代深穿孔技術（Cu-TSV）會應用在客戶合作專案，計劃2年後量產，預估今年車用影像感測器封裝需求維持成長。（編輯：趙蔚蘭）1110805

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。