TPCA成立半導體構裝委員會 打造高階自主生態系
（中央社記者江明晏台北18日電）TPCA今天宣布，半導體構裝委員會成立，盼整合產官學研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，鞏固台灣半導體生態系的國際地位。
為加深PCB與半導體的鏈結，TPCA（台灣電路板協會）今天發布新聞稿，宣布成立半導體構裝委員會，由景碩科技執行長陳河旭（TPCA副理事長）擔任召集人，副召集人為南亞電路板副總經理江國春及牧德科技董事長汪光夏。
委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠。
TPCA說明，隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破為後摩爾時代下的發展動能，在此趨勢下IC載板扮演關鍵零組件的角色，
TPCA於今年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台，首任召集人為景碩科技執行長陳河旭，陳河旭指出，半導體構裝委員會將以4大策略建構載板的高階製造自主生態系，分別為：第一，鏈結國際先進技術，串聯IMPACT研討會平台，引入國際大廠交流，提升台灣的研發能量。第二，設備自主、材料在地化：從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台，提升台灣在地載板設備與材料附加價值。
第三，成立低碳設備聯盟：產官協力打造低碳技術驗證場域與示範案，有效降低供應鏈的碳排放量。
第四，培育高階人才：與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等，以降低產學落差，充實產業人才庫。
工研院產科所研究經理江柏風則表示，伺服器、車用電與工業航太等應用是半導體未來具高成長動能的市場，台灣有強大半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，都有標竿企業在全球占有一席之地，而IC載板三雄也是在國際表現上有目共睹。2021年台灣IC產業突破新台幣4兆元，成長率高達26.7%、IC載板同年成長率也高達33.1%，今年IC與載板產業可望皆以雙位數成長率持續茁壯。（編輯：林興盟）1110718
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