欣銓龍潭廠動土 估增逾700個工作機會

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）IC晶圓測試廠欣銓今天舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮，董事長盧志遠親自主持，預計2024年底完工，未來產能滿載，可新增約700多個工作機會。

欣銓今天新聞稿指出，竹科龍潭廠計畫占地約2800坪基地，以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層廠房，及一座7層辦公樓，建廠工程投入金額約新台幣22億元，預計2024年底前完成，預計未來產能滿載，可新增約700多個工作機會，新增設備投資約新台幣200億元。

欣銓將結合龍潭園區既有智能車用及影像感測（CIS）先進封裝聚落，以及自主開發的CIS測試技術，發揮車用電子、資安控制、高效能運算、智慧物聯網、電源管理與微控制器等測試技術與營運實力，要打造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓指出，從1999年創立迄今，已投資營運12座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房，新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房，以及全資投資的射頻專業測試全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。（編輯：翟思嘉）1110830

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