環旭擬砸10億增資越南廠 擴穿戴晶片封裝和EMS業務

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子擬砸3500萬美元（約合新台幣10.08億元）增資子公司越南廠，擴充穿戴電子晶片封裝和電子代工服務（EMS）製造。

環旭電子積極擴充越南廠產能，今天公告通過全資子公司環鴻電子對越南廠增資，額度3500萬美元，因應越南廠發展規劃和客戶需求，全部使用發行可轉換公司債券募集資金，如有差額，以環旭自有資金補足。

環旭指出，越南廠可穿戴設備生產項目總投資2億美元，擬投入募集資金人民幣5.6億元，截至去年12月31日，越南廠已投入募集資金人民幣3.39億元，增資完成後，越南廠註冊資本將增加至1.15億美元。

根據資料，環旭越南廠UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED成立於2020年6月18日，註冊資本8000萬美元，位於越南海防市海安區Dinh Vu工業區，主要布局穿戴電子設備晶片製造和組裝。

環旭越南廠去年7月投產，今年規劃增加越南廠在電子代工服務（EMS）等相關產品的生產製造業務。環旭在智慧穿戴系統級封裝（SiP）模組產品涵蓋智慧手錶SiP模組、真無線藍牙耳機（TWS）模組、光學心率模組等。（編輯：張均懋）1110329

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