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英特爾台積電三星等大廠組聯盟 力推開放式小晶片

2022/3/3 08:01
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(中央社記者張建中新竹3日電)半導體及雲端大廠共組UCIe產業聯盟,促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,英特爾(Intel)、台積電、日月光、超微(AMD)、三星(Samsung)、Meta、微軟(Microsoft)等都是發起成員。

UCIe產業聯盟的企業成員不僅包含雲端業者,同時也包括晶圓廠、封測廠及矽智財(IP)廠等生態系供應商,有英特爾、台積電、日月光、AMD、安謀(Arm)、Google Cloud、Meta、Microsoft、高通(Qualcomm)和三星。

發起企業已批准了UCIe 1.0規範,提供一個完整的標準化晶片到晶片(die-to-die)互連,包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試,讓終端使用者打造系統單晶片(SoC)時,自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件,也包含客製化SoC。

UCIe 1.0規範是一款開放式業界標準,建立一個開放式的小晶片生態系,並於封裝層級達成無所不在的互連。未來UCIe產業聯盟成員企業將進一步著手下一世代UCIe技術,包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其他必要協定。

英特爾表示,在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後,相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。觀察UCIe聯盟組成成員,預期技術將可正確地被制定,並有效達成長期成功目標。

英特爾指出,要利用模組化架構的潛力,需要一個開放式的生態系;UCIe聯盟建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。(編輯:張良知)1110303

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