艾克爾今年資本支出增加 越南新廠2023年量產
2022/2/17 11:28
(中央社記者鍾榮峰台北17日電)半導體封測大廠艾克爾(Amkor)今年資本支出規模將達9.5億美元,鎖定先進封裝製程,包括在越南建立新廠區支出,預估越南新廠2023年下半年量產,生產系統級封裝(SiP)產品。
艾克爾日前公布去年第4季財報並展望今年營運指出,半導體供應鏈受限的挑戰將延續今年整年,預估原材料和載板供應仍將吃緊,艾克爾也持續關注美國在地化半導體製造政策的走向。
艾克爾規劃在越南建立高階系統級封裝(SiP)產線,持續按照計畫進行中,預估2023年下半年可進入量產階段。
展望今年資本支出規模,艾克爾預估將達9.5億美元,較去年7.8億美元增加,其中包括興建越南新廠區。
艾克爾表示,今年資本支出主要掌握客戶對先進封裝技術產品的需求;去年資本支出主要布局晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(Flip Chip)、系統級封裝等高階技術產品。
展望今年第1季營運,艾克爾預估,首季營收可到15億美元至16億美元,較去年同期成長17%,單季毛利率約17.5%至20%,單季獲利可到1.15億美元至1.65億美元,單季每股稀釋純益約0.45美元至0.65美元。
展望今年營運,艾克爾預期,今年業績可望持續成長,繼續受惠5G、高效能運算(HPC)、車用電子等晶片封裝需求,預估今年業績成長幅度可優於半導體產業平均水準。
艾克爾在去年11月上旬公告,計畫在越南北寧新建智慧工廠,第一階段將投資2億美元至2.5億美元,提供系統級封裝產品。(編輯:郭無患)1110217
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