明年iPhone 14 法人估鴻海組裝、台積電代工高階AP

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）市場關注蘋果（Apple）明年新款iPhone 14系列動向，日系法人報告預估，蘋果明年下半年將推出2款6.1吋和6.7吋中低階版以及2款6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種，鴻海將成主要組裝代工夥伴，和碩可望在6.7吋iPhone 14組裝代工扮要角。

法人並推測，高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器（AP）將升級到A16等級，採用台積電4奈米先進製程，中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。

iPhone 13系列持續熱賣，不過市場已將焦點轉向明年的iPhone 14系列，日系外資法人27日推出報告預期，明年下半年蘋果將推出4款iPhone 14機種，包括6.1吋和6.7吋中低階版iPhone 14機種，其中6.7吋中低階版iPhone 14 Max將取代5.4吋版iPhone 13 mini設計；另外蘋果將推出6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種。

展望4款新iPhone 14組裝代工夥伴，日系外資法人預期，鴻海將是6.7吋高階版iPhone 14 Pro Max、6.1吋高階版iPhone 14 Pro、以及6.1吋中低階版iPhone 14主要組裝代工夥伴，和碩在6.7吋中低階版iPhone 14 Max組裝代工將扮演要角。至於中國立訊精密可能是其中一款新6.1吋版iPhone 14的第2家組裝代工廠。

展望高階版和中低階版iPhone 14規格設計，日系外資法人推測，高階版iPhone 14 Pro系列的有機發光二極體（OLED）螢幕上方小孔（punch-hole）尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件（proximity sensor）設計；高階版iPhone 14 Pro系列主要廣角鏡頭可能採用4800萬畫素規格。

此外日系外資法人預估，高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器將升級到A16等級，採用台積電4奈米先進製程，中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。為因應虛擬實境（VR）應用需求，法人預期高階版iPhone 14 Pro機種記憶體規格將升級到8GB，中低階iPhone 14系列也升級到6GB。

至於所有iPhone 14預期將支援Wi-Fi 6E無線通訊規格、6P超廣角前鏡頭支援自動對焦（AF）功能。日系外資法人預期，高階版iPhone 14 Pro系列可能會支援光達（LiDAR）功能。（編輯：趙蔚蘭）1101129

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