利機攻第三代半導體材料 明年業績受惠4大動能

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，利機切入第三代半導體用低溫燒結銀膠，明年可放量貢獻營收，加上均熱片、封測材料、BT載板需求強勁，明年業績成長可期。

法人預估，利機今年第4季業績可較第3季持平，明年利機營運目標獲利較今年成長15%至20%。

利機今天中午舉行媒體茶敘，展望明年營運動能，張宏基指出，利機今年在均熱片業績年成長幅度達119%，預估明年均熱片新產能加入後，可望再成長5成。

在BT載板部分，張宏基說，客戶端需求強勁，除了客戶設計升級帶動，NAND型快閃記憶體用到4層板以上設計，也帶動BT載板需求，此外合作夥伴韓國的SimmTech公司在台灣分散風險，記憶體和邏輯晶片BT載板接單量已各占50%。

張宏基指出，SimmTech在馬來西亞檳城正擴建新廠，預估明年第2季試產，SimmTech韓國廠明年產能也增加10%至15%。

張宏基表示，目前BT載板訂單能見度已經看到明年6月，主要是邏輯晶片載板需求強勁，儘管記憶體載板拉貨有點趨緩，不過供貨依舊吃緊，若明年第2季記憶體需求上揚，BT載板到明年中期供應會更吃緊，預估明年BT載板業績可成長兩位數百分點幅度。

張宏基也透露，透過封測大廠，利機基板產品也應用在太空低軌道衛星領域。

利機在研發第三代半導體包括氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）所需低溫燒結銀膠已有成果，張宏基指出，明年可望放量生產，預估可貢獻2%至3%比重營收。

利機主管表示，第三代半導體低溫燒結銀膠客戶包括中國LED與金氧半場效電晶體（MOSFET）廠商，明年可小量出貨，過去一年利機也與歐美系整合元件製造廠（IDM）互動。

產業人士指出，第三代半導體特性包括高功率、高頻、高壓，運作時會產生大量的熱，低溫燒結銀膠導熱係數高，可用在第三代半導體晶片和模組。

在封裝材料，張宏基表示，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業績成長可期，幅度也可到兩位數百分點。

展望第4季營運，張宏基預期，可維持第3季水準，明年營運在均熱片、BT載板、封裝材料、第三代半導體銀膠帶動下，可望較今年成長。

法人指出，第4季電視面板跌價已在10月至11月觸底，預期12月開始電視面板驅動IC用薄膜覆晶封裝（COF）可望在12月反彈，預估利機12月在COF業績可反彈20%，預估利機明年獲利可較今年成長15%至20%，今年每股純益拚3.5元，明年力拚4元。

從產品營收比重來看，法人指出，今年前3季驅動IC相關占利機整體業績比重約3成，封測占比約3成，記憶體和邏輯晶片用載板占比約1成多。（編輯：蘇志宗）1101117

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