電動車SiC半導體 工研院：台廠起步中有待整合

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）工研院產科國際所今天表示，車用半導體朝向人工智慧和電動車應用發展，電動車帶動第三代半導體SiC功率元件需求，台灣發展仍在起步，需整合下游系統業者，打造國際競爭力。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行「眺望--2022產業發展趨勢研討會」半導體場次，資深產業分析師劉美君分析電動車半導體趨勢。

劉美君指出，自駕車晶片讓車用晶片從成熟製程跨入先進製程，包括人工智慧與自駕車晶片需求大增，也帶動記憶體技術朝向低發熱和高速存取的趨勢發展。

觀察電動車關鍵零配件設計，劉美君表示，電動車零配件朝向集中式設計，其中電動車主要採用電子電氣架構（EEA, Electrical/Electronic Architecture），電動車電動化導入三電系統（電池、電機、電控）時，增加EEA的複雜程度。

劉美君表示，車用半導體朝向人工智慧（AI）和電動車應用發展，當EEA設計邁向集中式，可按照不同電動車款進行調整，車用感測元件及控制器等成為獨立模組，電動車零配件朝向電腦（PC）產業的標準化分工模式，平台廠商與資通訊業者有機會切入。

觀察電動車關鍵半導體，劉美君指出，功率半導體元件是電動車動力轉換系統重要元件，其中第三代半導體碳化矽（SiC）功率元件具有元件高效率化與模組小型化優勢，尤其是電動車大廠特斯拉（Tesla）在Model 3車款動力系統的逆變器（Inverter）中採用SiC-MOSFET元件後，帶動SiC元件在電動車的應用浪潮，此外電動車快充充電樁也帶動SiC-SBD元件需求。

觀察台灣廠商布局SiC半導體產業鏈，劉美君表示包括SiC基板廠盛新材料，SiC磊晶廠嘉晶電子，SiC晶片製造包括鴻海集團、漢磊科技、穩懋半導體等，以及朋程布局SiC模組等。

劉美君分析，台灣發展SiC半導體仍在起步，需整合下游系統業者，打造國際競爭力，包括台灣在SiC上游材料需強化長晶和磊晶的能量，實現產品認證以具備國際競爭力，另外在元件製造需加強從設計模組到後端系統服務保證的一條龍服務，下游系統應用須推動「元件、驅動程式及主機板」共同設計的模組。（編輯：郭無患）1101104

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