聯發科手機晶片連4季冠全球 下階段攻旗艦機

（中央社記者張建中新竹20日電）聯發科連續4個季度位居全球手機晶片市占率第一，無線通訊事業部技術規劃總監李俊男表示，旗艦手機晶片將是聯發科下一個努力的目標。

聯發科無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村說，5G旗艦手機晶片應支持3GPP R16標準，聯發科5G數據機晶片M80將支持R16標準。李俊男透露，M80將會採用台積電最新的製程技術。

聯發科上午舉行5G旗艦技術線上分享會，由李俊男及粘宇村介紹5G技術發展趨勢及聯發科相關布局和產品設計理念。

李俊男表示，聯發科達到全球手機晶片市占率第一的目標，且連續4個季度，是一大里程碑。除出貨量高居世界第一，聯發科處理器天璣1200也獲OPPO、Vivo、小米等手機廠高階機種採用，在產品定位上有所提升。

李俊男說，旗艦手機晶片將是聯發科下一個努力的目標將針對功耗、發熱及玩遊戲性能等方面進行改善。

粘宇村表示，隨著3GPP 5G標準第二版規範5G R16於2020年7月正式凍結，預期R16標準可望於明年步入商用階段，5G旗艦手機晶片應支持3GPP R16標準。

他指出，R16標準技術不僅速率更快，待機也更長、體驗更好、連網更穩。聯發科M80支持R16標準，在雙卡能力及省電方面都有提升。

粘宇村對競爭對手的數據機晶片採用分離式設計，表示是不合時宜，認為消費者在體驗上會有落差。

針對聯發科天璣2000處理器是否會搭載M80，李俊男不願透露，要外界拭目以待，將會在產品發表會說明。李俊男說，M80將會採用台積電最先進製程技術。（編輯：楊凱翔）1101020

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。