傳攻車用半導體 工業富聯不證實但正尋未來商機

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）鴻海旗下工業富聯加大投資半導體，傳鎖定布局資料中心及車用晶片業務相關半導體事業標的。工業富聯今天對此不予證實，強調會以利害關係人權益極大化角度出發，合法合規尋求未來機會。

台商圈傳出工業富聯加大投資半導體產業，正積極鎖定布局資料中心及車用晶片業務相關標的。

工業富聯今天接受中央社記者電訪時不證實市場傳言，但強調會以利害關係人權益極大化角度出發，合法合規尋求未來機會。

工業富聯日前已跨入半導體領域，19日公告投資中國私募基金東南數位化轉型投資基金，參與基金額度人民幣5000萬元（約合新台幣2.16億元）。

工業富聯執行長鄭弘孟表示，透過參與東南數位轉型投資基金，探索在東南區域半導體相關發展機會。

工業富聯董事長李軍旗曾指出，工業富聯會運用投資、併購、合資等方式，積極布局新技術、新產業，打造合作共贏的產業新生態。

展望今年下半年營運重點，李軍旗說，工業富聯從智慧型手機精密機構件拓展至可穿戴設備產品領域，未來布局電動車零配件，並完備通訊及移動網路設備產品線，增加雲端服務供應商（CSP）客戶群和邊緣運算產品，下半年陸續呈現電動車成果效益。

工業富聯母公司鴻海集團積極布局半導體，集團直接和間接營運2座8吋晶圓廠及2座封裝測試廠，包括轉投資馬來西亞8吋晶圓廠，8月上旬也向旺宏取得竹科6吋晶圓廠，另轉投資日本夏普（Sharp）擁8吋晶圓廠。

封測廠部分，鴻海集團除轉投資訊芯-KY，也轉投資中國青島封測廠。（編輯：康世人）1100825

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