5G需求旺 北美半導體設備出貨連4月創新高

（中央社記者韓婷婷台北4日電）法人表示，半導體持續缺貨，帶動北美半導體設備出貨金額連4個月創新紀錄，4月出貨金額高達34.1億美元；半導體產能供需緊張情況，預料將持續到2023年。

國際半導體產業協會（SEMI）近日公布最新出貨報告（Billing Report），北美半導體設備製造商今年4月出貨金額高達34.1億美元，較上月32.7億美元再增4.1%，較2020年同期的22.8億美元，年增49.5%，連4個月續創歷史新高。

中信投信表示，根據高盛近期新出的全球半導體產業報告，晶圓代工先進製程產能供需緊張的情況，將持續到2023年。

元大未來關鍵科技ETF研究團隊表示，2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推動5G相關應用，國際半導體設備需求大增，在需求不減的預期下，5G半導體企業今年下半年持續看好。

「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示，受到新冠疫情影響，全球皆避免實體接觸，致力發展5G線上相關應用，且至今半導體缺貨荒未解，加上未來全球各地對半導體大量需求將持續，預期下半年半導體設備商仍具有高度競爭力，並在5G發展歷程占有一席之地。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，近期市場針對台灣半導體產業榮景看法分歧，一派認為手機需求下修，廠商重複下單狀況嚴重；另一派認為晶圓代工產能供不應求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說，蘋果為台灣半導體產業大戶，確實因為第2季為傳統出貨淡季，稍微縮減下單，此舉也讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯發科等國內、外晶片大廠終於排隊成功，等到晶圓代工產能。

張圭慧強調，截至目前為止，各家晶片供應商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產能可以儘快支援，連高通都不得不妥協，難得與二線晶圓代工廠簽下長約，車用晶片大廠恩智浦也首度妥協，與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約，白紙黑字的合約，彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。

張圭慧補充，蘋果向來會在第2季底、第3季初下單，只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產準備產能，屆時，2022年全球晶圓代工產能市場供不應求的缺口，應該會再次浮現，甚至重新擴大。（編輯：楊凱翔）1100604

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。