SEMI：全球8吋晶圓產能2024年創新高 每月660萬片

（中央社記者張建中新竹26日電）8吋晶圓產能供不應求，半導體製造廠積極擴大投資增產，今年資本支出將逼近40億美元，SEMI預估，2024年8吋晶圓月產能將達660萬片規模，將創歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）今天發布全球8吋晶圓廠展望報告，表示2012年至2019年8吋晶圓廠設備支出落在20億至30億美元區間，2020年突破30億美元，預估2021年可望進一步逼近40億美元規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造廠增加支出擴增8吋晶圓產能，積極克服晶片短缺的現況，滿足5G、汽車及物聯網對類比、電源管理、顯示器驅動IC、微控制器及感測器等不斷增長的需求。

透過 Google News追蹤中央社

SEMI預估，2020年至2024年8吋晶圓產能將增加95萬片，增幅約17%，至2024年8吋晶圓月產能將達660萬片規模，將創歷史新高。

晶圓代工廠是全球最主要的晶圓產能提供者，今年所占比重達50%以上，類比IC廠占17%，分離式/功率元件廠占10%。SEMI指出，今年8吋晶圓產能由中國占大多數，比重約18%，其次是日本和台灣，各有16%。（編輯：趙蔚蘭）1100526

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。