鴻海、國巨合資國瀚半導體 鎖定功率類比元件

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）鴻海和被動元件大廠國巨今天宣布攜手成立合資公司國瀚半導體，共同切入半導體產品開發與銷售，初期鎖定平均單價低於2美元的功率和類比半導體產品。

今天合資簽約儀式由鴻海董事長劉揚偉與國巨董事長陳泰銘親自出席，代表雙方簽約。

國瀚半導體（XSemi Corporation）將以新竹為基地，結合雙方集團資源，與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築半導體產業鏈。

合資公司國瀚半導體將深化鴻海與國巨雙方在半導體領域布局，初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司討論，近期將宣布半導體領域合作案。

劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在是進行多方策略合作的最佳時機。

陳泰銘表示，國巨著眼提供客戶一次購足長期發展，此次合作更符合客戶優化供應鏈的需求；藉由小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及到半導體主動元件。

鴻海在半導體布局已依中長期藍圖展開，作為集團布局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務，以及5G、人工智慧、CMOS影像感測元件及面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人3大新興產業的轉型需求。

國巨集團在合併美國基美（KEMET）、普思（Pulse ）後，著重布局高階規格產品，例如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案包括動力傳動機構（powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），以及智慧醫療、工業規格、5G技術等，都已有具體實績。（編輯：張良知）1100505

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