立積首辦技術發表會 擴展全球市占率

（中央社記者張建中新竹18日電）射頻晶片廠立積今天舉辦技術高峰會，是成立16年來首度公開舉辦技術發表會，總經理王是琦表示，立積有決心成為技術第一的公司。

立積董事長馬代駿說，回首過去16年，立積從成立第一天就專注在射頻元件領域，沒有變過，這不是容易的事，需要很多的專注與堅持。

馬代駿表示，未來會持續秉持這樣的信念一路走下去，今天的發表會就是代表立積的承諾與決心，並自我期許提供更好產品服務客戶。

業務處長黃智杰說，除了中美貿易戰外，無線網路市場因疫情關係，宅經濟市場需求上升，立積積極擴展全球市占率，今年對立積是充滿挑戰的一年，同時也是大幅成長的一年。

針對明年市場，黃智杰表示，立積開發一系列新的射頻技術，包含4G、5G及物聯網系統所使用的分離、主動與被動元件，及整合式射頻模組。

黃智杰說，針對WiFi 6與WiFi 6E，立積將提供完整射頻模組，包含2GHz、5GHz及6GHz頻段，對於高覆蓋率與高傳輸速度網關及路由市場也會推出相對應的整合型模組。

除射頻元件外，他表示，立積也開發微波射頻傳感器，滿足未來人類與機器間更密切互動應用，未來人機介面市場將是非常重要的新興應用領域。

王是琦說，立積已經用功很多年，未來必須更用功，有決心變成技術第一的公司。立積有完整研發、類比、射頻與數位設計團隊，還有各種分析的團隊。

立積在製造方面也有各式各樣的支援，能將產品生產做好，王是琦表示，立積還增加銷售行銷管道，包括美國、歐洲、日本及韓國，力求成為領先的射頻前端公司。（編輯：楊玫寧）1091218

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。