菱生訂單能見度看到明年第2季 將調漲美元報價

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封裝廠菱生訂單能見度看到明年第2季，估下半年營運看佳，明年首季執行對美元報價客戶調漲產品價格，估到明年第2季另增資本支出新台幣5億元，擴充射頻、電源、微機電和光學封裝產能。

菱生今天下午受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，手機大廠華為和旗下海思受到貿易戰影響，中國大陸和韓國其他手機供應商積極卡位，帶動相關零組件需求成長，台灣IC設計公司調整策略，訂單回到台灣一線封測大廠，二線封測廠也跟著受惠，9月之後公司產能滿載，稼動率提高。

蔡澤松指出，菱生9月開始提前布局，原物料交貨從12週提升到20多週，公司也決定開發第2個和第3個供應商，他透露，11月從客戶端需求來看，訂單能見度可看到明年第2季，射頻和感測元件客戶封裝拉貨力道暢旺，預期明年下半年有利基點，營運表現看佳。

從產品價格來看，蔡澤松透露，針對美元報價的客戶適度調漲價格，反映金價和匯率落差，規劃明年首季開始執行；若非以美元報價者，菱生會觀察同業動向，適度反映成本。

在產能布局，蔡澤松指出，菱生封測產能滿足客戶到明年第2季需求，今年持續優化產品組合，提升設備投資比效率高的產品。

從封裝產品應用來看，目前記憶體占比約3成，微機電在內的感測元件占比約27%，電源晶片占比約17%，微控制器占比約8%，射頻占比約9%。

蔡澤松預估，明年射頻元件封裝占比可明顯增加，其中Wi-Fi封測產品較多，另外受惠5G應用，預估明年首季或第2季可放量；電源產品布局完整方案，預估明年包括射頻、感測、電源元件比重可明顯增加。

在資本支出布局，菱生預期今年第4季到明年第2季之前，增加新台幣5億元資本支出，預計擴充100多台封裝設備，除了打線封裝，還有製程共用設備；目前公司有1300台打線封裝機台，之後會陸續擴充。

蔡澤松表示，射頻封裝將占增加產能比重的20%，此外電源封裝占比約15%，公司也會擴充微機電和光學封裝產能。

菱生前3季合併毛利率5.16%，較去年同期轉正，前3季合併營業虧損1.43億元，營損率3.65%，較去年同期營損率13.34%收斂，前3季稅後虧損1.11億元，較去年同期虧損4.43億元收斂，每股稅後虧0.3元，優於去年同期每股虧1.18元。

菱生自結10月合併營收4.88億元，較去年同期4.32 億元增加12.8%，累計今年前10月菱生自結合併營收44.23億元，較去年同期38.95億元成長13.54%。（編輯：林淑媛）1091127

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