國巨高雄新廠動土 陳泰銘：台灣產能將超越海外
（中央社記者鍾榮峰高雄14日電）被動元件大廠國巨（2327）砸下新台幣200億元興建高雄大發三廠，預計2022年8月完工、10月量產，生產高階MLCC產品，屆時台灣總產能可望超越海外。國巨董事長陳泰銘說，未來也將加碼投資高雄廠區，擴充產線。
國巨今天上午在高雄舉行大發大廠動土典禮，除陳泰銘外，高雄市長陳其邁、經濟部長王美花都出席。
陳泰銘指出，這是15年來在高雄首次興建的新廠，把過去幾年集團合併國外廠商的高階產品線和製程以及研發中心，轉移到高雄。興建完成後，台灣總產能可超越海外產能，預計6成比重在台灣，4成在海外，以台灣為中心布局全球。
陳泰銘表示，利基型和高階產品以台灣為生產研發重心，因應高階車用、工業、醫療、航太、5G/IoT等應用發展所需。
他表示，為了滿足全球客戶需求及長期訂單成長，國巨把利基型和高階產品產能擴大在台灣生產，除了大發新廠今天動土，也將加碼投資高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線，提升量能及優化產品組合，公司正向應對並降低全球貿易戰及COVID-19疫情可能影響，同時也促進員工就業，將帶來數千名工作機會。
國巨高雄大發三廠樓地板面積2萬6000坪，是現有台灣原有兩座積層陶瓷電容（MLCC）廠面積總和的1.3倍，是地下2樓、地上8樓的建築物，預估建造及廠務費用新台幣50億元，機器設備投資約130億元到150億元，合計約180億元到200億元。
廠區預計2022年8月下旬完工，預估當年10月開始量產，預計需求人員3000人。
國巨預估初期規劃擴充高階MLCC產線，月產能可到200億顆，新廠生產高階智慧型手機用的高容MLCC、工業用高壓MLCC、車用高可靠度MLCC及高頻5G用MLCC，將整合國巨、基美、普思等高階製程和技術，配備高階研發設備，建立全球MLCC研發中心；屆時國巨在MLCC總月產能將可達1000億顆。
國巨集團在2018年就取得高雄大發工業區土地，2019年年初率先響應「台商回台投資行動方案」，取得經濟部專案貸款165億元核准；2019年12月與高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書。
國巨集團是全球第3大積層陶瓷電容（MLCC）供應商，也是全球最大晶片電阻供應商，以及全球最大鉭質電容產能。（編輯：黃瑞弘）1091114
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