晶圓代工廠明年調漲1成 盛群將增產因應成本上揚

（中央社記者張建中台北20日電）半導體IC設計微控制器（MCU）大廠盛群透露，由於晶圓代工產能吃緊，現已喊出明年1月將調漲1成代工費用，勢必帶動盛群成本增加，公司將啟動製程技術提升增加產量來因應。

盛群今天在台北舉行年度新產品發表會，總經理高國棟表示，今年健康量測產品出貨倍數成長，是營運成長主要動能，明年安防與直流無刷馬達產品銷售可望升溫，數位感測產品則是未來推展重點。

不過高國棟表示，晶圓代工產能吃緊情況可能至少延續到明年上半年，代工廠明年1月起將調漲代工價格約1成水準，盛群將會提升製程技術，增加每片晶圓產出顆數，藉此降低單位生產成本。

盛群目前產品以8吋晶圓生產為大宗，比重達9成，6吋約占1成，供應商有聯電、台積電、旺宏與漢磊。（編輯：潘羿菁）1091020

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。