晶技明年首季擬再擴產 到10月業績估續創新高

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）石英元件大廠晶技看好未來2年契機，明年首季擬再擴充產線，因應5G整合Wi-Fi 6設計帶動換機潮。法人估到今年10月晶技業績可續創單月新高，全年獲利可望倍增衝新高。

晶技今天下午舉行法人說明會，董事長林萬興表示，市場對於小型化和高頻化石英晶體元件需求強勁，看好未來2年產業發展機遇，預估5G整合Wi-Fi 6設計帶動換機潮，因應5G應用規格需求，晶技已經對應完成。

在技術設計上，林萬興表示，石英晶體核心技術在晶片設計，5G規格嚴謹，晶技在小型化晶片設計有自主開發能力，封裝也是自力完成。

觀察產線布局，林萬興指出，小型化石英元件市場供不應求，晶技今年10多條產線擴充預計9月全部到位，若供給持續吃緊，規劃明年第1季再擴充產線。

法人指出，目前小型化和高頻石英元件占晶技整體業績比重約10%到15%，預估明年占比可到15%到20%。

展望今年資本支出規模，晶技預估今年資本支出規模上修到約新台幣12億元，其中台灣平鎮廠規模約5.5億元、寧波廠約3.5億元、重慶廠約3億元。

從業績表現來看，法人預期，晶技9月業績有機會比8月好，10月可能比9月佳，陸續創單月新高；晶技內部自結7月單月毛利率達到33%左右，8月毛利率約3成出頭，主要是產品組合因素。

法人指出，晶技持續切入手機晶片設計大廠聯發科供應鏈，間接切入小米、Oppo、Vivo等中國大陸手機品牌廠商，市占率也持續提高，目前聯發科占晶技整體業績比重約7%。

外資法人報告指出，晶技到2021年可持續受惠應用產品規格提升、帶動石英元件價格合理化趨勢；此外，價格看佳的新訂單挹注，可望彌補中國華為（Huawei）受美禁令影響缺口。

儘管第2季基期較高，法人預估晶技第3季業績仍可季增15%到18%區間，單季業績可超過新台幣30億元，創歷史單季新高，持續受惠行動裝置和網通設備拉貨力道，也受惠美系手機新品拉貨。

法人預期晶技第3季單季毛利率有機會逼近31%拚新高，單季獲利可超過3.9億元，拚單季新高，每股純益可超過1.25元。

展望今年，外資法人預估晶技今年業績有機會突破104億元，年成長超過23%，有機會創歷年次高，稅後淨利有機會超過13.5億元，較去年倍增，每股純益可望超過4.45元，獲利衝歷史新高。（編輯：張均懋）1090914

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