美擬限制半導體設備 中國依賴度高自主化待加強

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）美國考慮祭出新出口限制，防半導體設備落入中國等對手。整體觀察，儘管中國積極擴充半導體資本支出，但全球半導體設備市場集中度高，中國依賴程度高，自主供應鏈離國際先進水準仍有差距，且獲利能力待加強。

路透社報導，美國正考慮對半導體生產設備和相關軟體工具、雷射、感測器及其他技術，祭出新的出口限制，以防相關設備技術落入中國等對手的手中。

國際半導體產業協會（SEMI）先前預估，全球半導體製造設備市場今年可望達632億美元，成長6%，明年有機會達700億美元規模，再成長超過1成，並刷新歷史新高。

其中中國大陸積極擴充半導體產業資本支出。根據工研院產業科技國際策略發展所預估，今年中國大陸相關資本支出成長幅度高達35.5%。中國法人指出，今年晶圓代工廠中芯國際上調資本支出到67億美元，主要投資上海12吋晶圓廠機器與設備，以及成熟製程生產線。

不過全球半導體設備主要集中在美國、荷蘭、日本等大廠，法人指出，全球前十大半導體設備商掌握全球90%以上市占率，其中美商應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、泰瑞達（Teradyne）等市占率總和超過40%，並且掌握薄膜、蝕刻、測試等關鍵製程。

儘管中國積極布局自主半導體設備供應鏈，不過中國法人指出，各企業技術開發進度大部分處於28奈米和14奈米節點範圍，距離國際先進製程水準還有一段距離；此外各企業需要權衡獲利與研發支出，使得獲利能力較差。

中國法人分析，中國晶圓製造對美國半導體品牌設備的依賴程度仍高達47%，其中離子植入機依賴程度達69%，物理氣相沉積（PVD）機台依賴程度達84%，半導體電鍍設備依賴程度更達93%。

觀察中國半導體設備供應鏈，法人表示，在光刻領域包括上海微電子、華卓精科、芯源微、屹唐半導體等；在蝕刻領域包括北方華創和中微公司等；在薄膜沉積領域包括北方華創和瀋陽拓荊等；離子注入領域包括中科信和萬業企業等。（編輯：黃國倫）1090827

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