南電5奈米載板小量試產 估今年資本支出倍增

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）IC載板大廠南電持續擴充ABF載板，估今年資本支出規模倍增；第3季業績可明顯季增，今年目標業績和盈餘季季增。南電並透露5奈米製程載板小量試產，估今年底到明年第1季出貨。

南電今天下午受邀參加券商舉辦法人說明會，發言人呂連瑞指出，公司持續發展高階ABF載板、系統級封裝（SiP）載板和高密度連接板（HDI）三大產品線，朝向擴充高值化產品為主軸，目前市況仍供不應求，看好5G應用。

在產能布局方面，呂連瑞表示，南電持續擴充中國大陸昆山廠ABF產線，今年在台灣也有3個廠生產ABF載板。中國大陸昆山廠預計今年底擴增約10%的ABF載板產能。

呂連瑞透露，目前南電已有小量產5奈米製程載板，預估今年底到明年第1季出貨。

法人指出，南電ABF載板產能占全球比重約16%到17%。

展望今年營運，呂連瑞預期，第3季業績可望較第2季成長，今年目標業績和盈餘季季增，明年即便業績沒有增加，獲利目標也希望成長。

呂連瑞表示，今年資本支出規模約新台幣70億元到80億元，有可能超過80億元，可望較去年倍增，上半年資本支出超過30億元。

從產品線比重來看，南電表示，目前BT載板和ABF載板總和占業績比重約75%以上，一般電路板占比約低於1/4。

法人問及美國收緊華為禁令影響，呂連瑞指出，這屬於政治問題，儘管5月中禁令公布之後、公司業績部分受到影響，之後也陸續回溫，公司著重業績基本面，持續看好產業前景。

從上半年產品應用比重來看，18%屬於電腦應用和高階筆電領域，南電預期未來比重將提升，49%屬於網通應用包括交換器、路由器、基地台等領域，未來幾年可望持續成長。

南電也切入高階穿戴式裝置用SiP製程，SiP未來可應用在心律調節器、手機相機模組、和擴增實境（AR）應用。

另外21%屬於消費性電子，主要應用在數位機上盒、電視晶片、遊戲機等。8%比重的車用電子逐漸轉型到高密度連接板；另外，4%特殊晶片應用包括高效能運算（HPC）晶片和AI晶片等。（編輯：楊玫寧）1090820

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