日月光投控除息 早盤走堅填息率約55%

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體封測大廠日月光投控今天除息交易，每股配發現金股利新台幣2元，開盤參考價67.9元，早盤走堅最高來到69元，漲1.62%，填息率約55%，持續邁向填息之路。

展望今年下半年，日月光投控日前預期，下半年系統級封裝（SiP）業績可望加速成長，新專案持續進行，下半年營運正向看待，第3季通訊用封測可望明顯增溫，主要是5G應用帶動，第4季營運表現仍有待觀察。

法人預估，日月光投控第3季IC封測及材料業績較第2季持平或微幅成長，電子代工服務（EMS）業績季增幅度可超過3成，第3季整體業績可望較第2季成長10%到15%區間；第3季初期維持高檔稼動率，後期稼動率可能會受到美國禁令影響。

在系統級封裝部分，法人預估，日月光投控下半年SiP業績可望逐季成長，今年SiP業績成長幅度可接近3成。

其中日月光投控旗下環旭電子下半年可受惠SiP業績逐季成長，此外5G用天線封裝（AiP）產品，在8月起開始明顯出貨，帶動投控下半年整體業績成長。

對於美國對中國華為（Huawei）禁令影響，法人指出第3季從8月下旬開始，可能影響日月光投控IC封測及材料業績約5%。（編輯：趙蔚蘭）1090813

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