陸長電傳布局5G射頻和封裝 台廠早已超前部署

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）中國封測廠長電科技傳出布局整合5G頻段和毫米波天線的射頻前端模組和系統級封裝（SiP）。市場人士指出，台廠日月光投控和精測早已「超前部署」相關封測和測試介面。

中國法人報告指出，長電科技積極布局5G封測，研發5G整合Sub-6GHz頻段和毫米波（mmWave）天線的射頻前端（RFFE）模組，以及系統級封裝SiP。

此外，長電科技也布局伺服器產品晶片用的高密度扇出型（fan-out）封裝，並為人工智慧和高效能運算應用開發2.5D IC封裝。

市場人士指出，封測台廠早已「超前部署」切入5G應用、高效能運算（HPC）、網通、伺服器等相關晶片封測領域，包括日月光投控、力成、京元電、矽格等持續受惠。

法人指出，日月光投控旗下環旭電子已布局包括5G毫米波應用的天線封裝（AiP）模組和射頻前端模組。

此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術，2018年10月在高雄成立天線實驗室，支援毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝產品，預計今年量產。

精測指出，5G IoT和Sub-6GHz頻段帶動系統級封裝技術，5G毫米波頻段帶動天線封裝AiP 及天線整合晶片AoC（Antenna on a Chip）技術，精測積極布局相關測試介面和測試治具。

法人預期今年京元電在5G應用晶片晶圓測試量可望持續成長，第2季業績可望重返成長軌道，估季增5%到9%區間。

另外矽格今年可受惠5G應用晶片封測拉貨，包括5G手機晶片、5G基地台晶片、人工智慧晶片等測試接單動能明顯增溫。（編輯：郭無患）1090505

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。