南茂估首季業績較往年佳 樂觀看待今年營運

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰預估，第1季業績表現可較往年同期佳，第2季力拚持平，第3季若武漢肺炎疫情可控，業績將明顯成長，今年營收和獲利樂觀看待。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望今年營運表現，鄭世杰指出，記憶體產業開始復甦，智慧型手機螢幕採用面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）與有機發光二極體（OLED）的趨勢確定，南茂樂觀看待今年營收與獲利表現。其中中低階智慧手機持續採用TDDI的COG封裝，今年可持續成長，高階智慧手機採用OLED面板的COP封裝，今年需求可較去年明顯增加。

觀察武漢肺炎疫情影響，鄭世杰指出，儘管受到疫情管制措施以及中國大陸復工遞延影響，整體產業和經濟不確定因素仍高，不過產業趨勢不變，等待疫情控制和產業陸續復工。南茂已成立疫情因應小組，供應商也有防疫措施，確保供應無虞。

觀察第1季營運表現，鄭世杰表示，儘管首季有農曆春節放假和工作天數較少因素，不過記憶體封測營收表現較驅動IC封測佳，記憶體客戶庫存去化效果明顯，DRAM封測部分需求增加，Flash封測維持去年第4季動能，大尺寸面板驅動IC需求持平，預估首季業績表現可望優於往年季節性表現。

鄭世杰指出，2月記憶體封測客戶增加，驅動IC的凸塊（Bumping）也成長，帶動2月營收大幅月增，目前看來3月業績樂觀，第2季記憶體封測穩定，不過驅動IC封測可能受到電視大尺寸面板需求趨緩影響，第2季業績力拚持平，第3季若疫情可控，業績看明顯成長。

展望今年資本支出，鄭世杰表示，盡可能降低資本支出，不會在短期內過度擴張，降低投資風險，強化產線自動化和智慧化，降低營運成本。

從稼動率來看，南茂去年第4季整體稼動率約76%，其中測試稼動率約77%到78%，封裝稼動率約81%到82%，驅動IC稼動率超過7成，凸塊稼動率超過75%公司預期第1季記憶體稼動率可維持去年第4季表現，驅動IC稼動率可能小幅下滑。（編輯：楊凱翔）1090310

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