聯茂網通占比提升 法人看旺獲利轉強

（中央社記者江明晏台北4日電）銅箔基板（CCL）大廠聯茂受惠5G基地台加速布建與資料中心與伺服器速度升級趨勢，帶動今年第3季網通營收占比達56%，投顧看好，聯茂未來營收及產品組合轉強，可望推動獲利表現。

聯茂第3季稅後純益新台幣7.15億元衝高，每股盈餘2.36元，累計今年前3季稅後純益17.99億元，已超過2018年全年，年增43.94%，每股純益達5.94元。

聯茂執行長蔡馨暳更表示，明年預估高速高頻材料營收將比今年再成長50%，目標市占率要超越同為CCL廠的日本松下。

投顧也指出，聯茂天線板材料準備就緒，公司的材料用於射頻板跟天線板皆有，由於mmWave的天線層數會提升，會使用混壓的方式去設計產品；與銅箔、玻纖布匹配的膠片配方與製程能力為競爭門檻，江西新廠第一期將分別於今年第4季與明年首季各開出銅箔基板30萬張新增產能。

投顧看好，聯茂在網通產品營收占比正逐步上升，有助於未來營收及產品組合改善推動獲利，帶動股價上揚；但風險來自於銅箔售價持續上漲，基板售價無法轉嫁，或終端需求不如預期。

聯茂近期股價盤整震盪，三大法人昨日買超逾1300張，股價走揚收復週線與月線，今天股價則在平盤141.5元附近整理，震幅約2%，近一個月股價跌幅約8%。（編輯：張均懋）1081204

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