日月光投控SiP看年增13% AiP明年下半年可放量

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）日月光投控系統級封裝（SiP）業務看佳，法人估今年SiP業績可年增12%到13%，預期明年下半年天線封裝（AiP）可望受惠首波毫米波放量趨勢。

本土法人報告指出，日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。

受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳，法人預期日月光今年在系統級封裝業績可望年增12%到13%區間。

日月光投控先前表示，今年在系統級封裝業績會持續成長，原先預期每年在系統級封裝新生意量增加1億美元，今年目標可望超前，未來大環境有助系統級封裝發展。

法人指出，第2季系統級封裝占日月光投控整體業績比重約12%，上半年占比約15%。

展望5G應用，法人指出，5G裝置射頻前端模組向前世代通訊標準相容，代表頻段和頻譜數增加，預期射頻前端模組複雜度提高，5G應用將帶動系統級封裝需求增加，日月光半導體的天線封裝技術將受惠明年下半年首波毫米波（mmWave）放量趨勢。

展望第4季，法人預期日月光投控可持續受惠旺季季節性效應，預估第4季業績可望較第3季成長，封裝測試與材料以及電子代工服務（EMS）業務可持續成長。

產業人士透露，日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝產品，規劃明年量產。

產業人士指出，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。（編輯；林孟汝）1081021

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