精測5G毫米波測試通吃高低頻 第4季業績拚同期高
（中央社記者鍾榮峰台北19日電）中華精測跨入5G高頻段毫米波半導體測試領域，法人預期明年第1季起5G業績可放量。精測第4季業績表現不差，法人估較第3季小幅下滑10%之內，力拚同期新高。
國際半導體展（SEMICON Taiwan）今天持續登場，精測下午舉行記者會，發布5G空中下載（OTA）半導體測試方案，跨入5G高頻段毫米波（mmWave）半導體測試領域。
精測總經理黃水可指出，公司可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面，切入應用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等晶片測試，提供探針卡產品為主。
觀察5G業績發展，黃水可指出，5G應用從1個季度之前就開始貢獻營收，目前正是5G低頻段sub-6GHz相關半導體產品進入旺季量產的關鍵時刻，精測期間的營運成績也反映5G低頻段sub-6GHz半導體測試的暢旺需求。
法人指出，精測第3季5G相關業績小量挹注，目前5G應用業績占精測整體業績比重約5%，預估明年第1季開始逐步放量。
從客戶端來看，法人表示，精測已經切入台系手機晶片大廠5G產品，也與國外晶片大廠合作5G晶片測試，精測也打進中國大陸手機晶片5G測試，目前中國大陸客戶占精測5G業績比重超過5成。
展望今年第4季營運表現，黃水可表示，第4季精測整體營運不會差，可能較第3季高峰小幅修正。
法人預估，精測第4季業績較第3季小幅下滑在10%以內，預估單季業績有機會超過新台幣8.5億元，來到歷史同期新高。
第3季開始晶圓代工廠7奈米先進奈米製程測試積極拉貨，此外華為旗下晶片設計廠海思對於射頻元件測試的非美商化要求增加，對於台廠晶圓探針卡測試載板和IC測試載板需求提升，帶動精測第3季業績表現。
法人預估，精測第3季業績可望較第2季大幅成長超過4成，有機會超過9.5億元，單季新高可期。（編輯：蘇志宗）1080919
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