2020年新晶圓廠投資額 SEMI估增至500億美元

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年開始的全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較今年增加約120億美元。

國際半導體產業協會的「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，15個新晶圓廠將在今年底開始興建，總投資額達380億美元；15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。

2020年預測另有18個晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略140億美元。

報告指出，今年啟動建設的晶圓廠，最快將在2020年上半年加裝設備，部分則在2020年中期開始逐步新增產量。

新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37%），其次是記憶體（24%）和MPU微處理器（17%）。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月增加約50萬片晶圓（8吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35%）以及記憶體（34%）。

「全球晶圓廠預測報告」由國際半導體產業協會旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）發布，依每季與產品種類區分，列出1300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。

與前次在今年6月所公布的內容相比，此次報告共更新192處資訊，同時新增64處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建晶圓廠及生產線的走向評估。（編輯：楊凱翔）1080913

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