利機攻散熱片和5G晶片測試 轉投資收益看佳

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）利機跨足散熱片產品，月增率倍數成長，法人預估明年業績占比上看1成，公司也布局5G高階IC測試，並看好今明年轉投資收益，法人估利機今年每股純益上看2.5元。

展望散熱片布局，利機總經理張宏基指出，公司積極深耕散熱片產品，今年每月營收月增率呈現倍數成長，包括人工智慧和5G等技術應用帶動散熱片需求強勁，公司預估今年散熱片客戶可在新增1家到2家，第4季也積極布局中國大陸市場。

法人預估，利機今年散熱片業績占比僅2%，不過預估到明年，相關占比可到10%，成長態勢明顯。利機散熱片切入美系和中國大陸手機和網通產品供應鏈。

在有機發光二極體（OLED）面板部分，張宏基表示，公司從去年第4季開拓OLED相關材料代理，目前已經代理美系大廠OLED蒸鍍材料、穩定出貨中國大陸面板廠。利機今年出貨給中國大陸面板廠有2家。

利機董事會8月通過增加轉投資日商利騰國際科技，持有股權從15%增加到30%，將與日本Enplas集團擴展中國大陸測試設備及零組件市場，利機負責產品銷售。

張宏基指出，因應5G時代，高階IC 測試Socket需求量可望持續成長，轉投資收益成長可期，預期9月下旬可按季入帳認列，挹注業外收益。此外也可持續受惠與韓國廠商合作邏輯基板和記憶體基板銷售。

法人預估，利機今年轉投資收益可望貢獻每股純益約0.61元，明年轉投資收益可再增加25%到30%，挹注明年每股純益0.75到0.8元。

展望今年，法人預估到8月利機每股稅後純益可到1.6元到2元，若以在手訂單推估，今年全年每股純益可逼近2.5元。明年業績獲利成長幅度可到兩位數，其中基板明年業績看增10%。

法人也透露，利機應用處理器基板和記憶體基板也切入中國大陸品牌手機大廠供應鏈。

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利機自結8月合併營收新台幣6725萬元，較7月7167萬元下滑6%，比去年同期7608萬元減少12%。累計今年前8月利機自結合併營收5.28億元，較去年同期減少6%。

若從產品比重來看，封裝材料占比約38%，面板相關占比約40%，基板占比約16%。（編輯：黃國倫）1080910

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