頎邦通過配息3.5元 法人估今年業績獲利可創高
(中央社記者鍾榮峰台北14日電)面板驅動IC封測廠頎邦今天股東會通過每股配息3.5元,頎邦預期今年經濟成長率恐較往年低,美中貿易戰恐讓貿易量降溫,不過法人估頎邦今年業績和獲利仍有機會創高。
展望今年營運,頎邦表示主要預測機構如世界銀行等,認為全球經濟成長放緩的速度超乎預期,全球融資條件緊縮,歐元區復甦前景未見回暖,且政治因素不明朗,新興市場面臨資金外流壓力與金融市場動盪,全球政治情勢紛擾,再加上貿易戰緊張局勢加劇,預期今年全球經濟成長率較往年低。
頎邦指出,全球經濟下行風險中,最嚴重就是美中貿易戰將導致貿易量降溫,讓全球經濟成長前景轉黯。
在市場需求方面,頎邦指出智慧型手機市場趨於成熟,全螢幕和窄邊框設計刺激面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)以及捲帶式薄膜覆晶(COF)封測需求,可繼續帶動驅動IC代工量成長。
在中國大陸布局,頎邦表示與中國大陸策略投資人合作,有助在當地拓展業務,穩固合作關係,維持在驅動IC封測領域的高市占率。
頎邦也指出,未來也會尋求併購標的加速擴大營運規模,並爭取到更多訂單和持續擴產。
展望頎邦今年營運,法人預估,儘管有貿易戰和華為不確定因素,頎邦今年業績仍有機會超過新台幣200億元,上看205億元,較去年成長上看7%到9%區間,衝歷史新高,今年每股純益可超過6元,獲利拚歷史次高。
頎邦自結5月合併營收17.64億元,月增23.67%,較去年同期增加26.73%,法人指出,頎邦5月營收來到歷年同期新高,累計今年前5月自結合併營收78.63億元,較去年同期成長20.97%。
頎邦去年全年合併營收187.25億元,較前年增加16.39%,創歷年新高,去年稅後淨利45.14億元,較前年大幅倍增,去年每股稅後基本純益6.95元,優於前年3.47元。(編輯:林孟汝)1080614
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