聯發科推出5G系統單晶片 第3季送樣

（中央社記者張建中台北29日電）手機晶片廠聯發科今天宣布推出5G系統單晶片，預計今年第3季送樣客戶，搭載5G系統單晶片的終端產品將於明年第1季問世。

聯發科下午舉行台北國際電腦展媒體活動，總經理陳冠州表示，聯發科在多媒體、通訊與運算3大領域技術取得不錯地位。

對於熱門的5G及人工智慧(AI)，陳冠州說，內部有一口號「5G領先、AI頂尖」，聯發科在5G方面要在領先群。

陳冠州表示，隨著5G系統單晶片推出，象徵聯發科已進入5G領先群，這是聯發科投入數千名工程師努力的成果，也是非常重要的里程碑。

聯發科的5G系統單晶片是採用7奈米製程，導入安謀(ARM)的Cortex-A77 CPU及Mali-G77 GPU，與聯發科自行開發的人工智慧專屬處理器APU 3.0。

陳冠州說，聯發科5G系統單晶片下載速度4.7Gbps，上傳速度2.5Gbps，預計今年第3季送樣客戶，搭載5G系統單晶片的終端產品將於明年第1季問世。

針對高通(Qualcomm)遭判違反反托拉斯法與美國將華為列入貿易黑名單，聯發科都不評論，強調內部關注的是客戶的需求。

不過，聯發科財務長顧大為表示，第2季營運目標不變，季營收將約新台幣596億至638億元，將季增13%至21%，全年營收持平或微幅成長目標也維持不變。（編輯：郭萍英）1080529

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