聯發科5G晶片108年出貨 可相容2G3G4G系統

（中央社記者張建中新竹6日電）手機晶片廠聯發科今天表示，推出5G多模數據機晶片曦力M70，目前已開始提供樣片，預計明年出貨。

聯發科表示，曦力M70是一款獨立的5G數據機晶片，支持5G各項關鍵技術，包括具備5 Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。

不僅支持LTE和5G雙連接，聯發科指出，曦力M70還可以保證在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G、3G、4G的系統，可協助設備製造商不需複雜的考量，能夠快速推出5G相關產品。

聯發科表示，曦力M70已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年就有搭載曦力M70的產品推出；這意味聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。（編輯：蘇志宗）1071206

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