SEMI：第3季矽晶圓出貨面積創歷年單季新高

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）SEMI公布最新一季矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積創歷年單季新高。SEMI預期，矽晶圓出貨成長態勢可延續到第4季。

國際半導體產業協會（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英吋，較第2季出貨面積31.64億平方英吋，成長3%，較去年同期成長8.6%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，第3季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並且打破歷史單季出貨新高紀錄。

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他預期，全球經濟穩定趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨成長態勢可延續到第4季。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件，應用在電腦、通訊、消費性電子等電子產品。矽晶圓外觀是薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸，包括1吋到12吋等，半導體元件或晶片多半以此做為製造基底材料。（編輯：楊玫寧）1071107

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