全球晶圓廠設備投資 明年估675億美元創新高

（中央社記者張建中台北18日電）今年全球晶圓廠設備投資金額可望達628億美元，將成長14%，國際半導體產業協會(SEMI)預期，明年投資金額將達675億美元，將再成長7.5%，並刷新歷史新高紀錄。

SEMI估計，2017年至2020年全球將有78座新設晶圓廠和產線動工，相關晶圓廠設備需求將超過2200億美元，晶圓廠和產線建廠相關投資將達530億美元規模。

今年晶圓廠設備投資將約628億美元，將成長14%，SEMI預期，明年投資金額將進一步達675億美元，將再成長7.5%，將連續4年成長，並將創下歷史新高。

SEMI預估，2017年至2020年韓國晶圓廠設備投資金額將達630億美元，高居全球之冠；中國大陸晶圓廠設備投資金額，以620億美元居全球第2位，台灣400億美元居第3位。（編輯：黃國倫）1070918

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。