力成今年看逐季成長 記憶體市況樂觀

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮表示，今年業績可逐季成長，第2季表現更正向。力成對今年記憶體市況樂觀，預期今年也是樂觀的一年。

力成今天下午舉辦法人說明會。

觀察去年半導體市況，洪嘉鍮指出，去年全球半導體市場成長19.7%，若扣除記憶體，成長幅度約8%。去年動態隨機存取記憶體（DRAM）市場成長67%，快閃記憶體成長51%，有助力成去年後段記憶體封裝測試成長。

展望今年景氣市況，洪嘉鍮引述資料預期，今年經濟成長幅度大約與去年相當，其中中國大陸可成長6.5%，從半導體市況來看，今年產值可能成長7%左右，台灣半導體今年可成長7.5%，其中IC製造可成長6.5%，晶圓代工成長6%。

若從成長動能來看，物聯網、高速運算、資料中心、車用電子、消費電子、5G、人工智慧等將是今年主要動能，帶動記憶體需求。

展望今年第1季，洪嘉鍮預期，第1季電腦和手機市況處於季節性變動，DRAM市況穩定，資料中心和新事業需求穩健，第1季行動記憶體需求季節表現。今年DRAM需求多，價格穩定。

在快閃記憶體部分，今年快閃記憶體會是主要成長動力之一，第1季短暫季節變動，固態硬碟（SSD）滲透率提升，NAND價格些許下降，但市場需求量會增加。

在邏輯IC部分，力成今年第1季邏輯IC季節變動，3月之後高階邏輯IC表現可佳。

力成董事長蔡篤恭表示，今年記憶體市況仍可樂觀，力成持續擴充產能，今年還是樂觀的一年。

從力成來看，洪嘉鍮預期，力成第1季標準型DRAM封測季節性表現，仍可正向看待，行動記憶體會有季節變動，會有短暫急單。繪圖DRAM封測穩定，今年積極布局國內消費電子DRAM客戶。

在NAND快閃記憶體部分，力成正向看待，SSD和資料中心滲透率提高，看好今年成長動能。

在邏輯IC布局，力成深耕高階封裝產品，2月到3月覆晶封裝（Flip Chip）產能增加。力成也切入虛擬貨幣晶片封測。

整體來看，洪嘉鍮預期，力成第1季生意在農曆過年後會回溫，3月產能不錯，今年業績與往年一樣，可逐季成長，在第2季成長會比往年，第2季表現可更正向。

在產能布局，力成今年擴充NAND快閃記憶體封測產能至少2成以上；覆晶封裝產能增加1倍，因應產能第2季滿載狀況。力成已投資新台幣30億元布局扇出型（Fan out）封裝，預估今年可進入量產階段。

在資本支出部分，力成表示，去年資本支出約150億元，預估今年資本支出會比去年較低。（編輯：李信寬）1070130

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