精測明年下半年7奈米放量 續攻衛星通訊

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）股后中華精測總經理黃水可表示，今年下半年營運趨勢與去年相當，明年下半年7奈米測試放量，衛星通訊系統應用特殊PCB產品，預計2020年大規模量產。

SEMICON Taiwan 2017國際半導體展今天起到15日於南港展覽館登場，中華精測首次亮相，展示微機電垂直探針卡（MEMS Vertical Probe Card），用於檢測手機應用處理器（application processor）、射頻RF等高速、高密度先進製程晶圓。

黃水可下午接受媒體採訪，談到測試卡技術，他說，精測在測試卡縱橫比可達到50，層數可達到80層，並積極布局瞬間電流補充技術，因應未來7奈米和5奈米測試需求。

展望今年下半年和第4季營運表現，黃水可指出，下半年和第4季營運趨勢與去年相當，10奈米相關測試產品並沒有遞延的狀況。

精測持續布局太空衛星通訊系統應用特殊印刷電路板（PCB）產品。黃水可指出，相關產品需因應外太空軌道運行的溫差、振動以及宇宙射線這三大變數，製程工法與材料也不一樣，客戶端部分開發的材料，本身就已帶有零件，屬於嚴格管控材料類別。

黃水可指出，精測在台灣與美國兩地，約有40人到50人的團隊參與特殊PCB相關作業，他預期，太空衛星通訊系統用特殊PCB，2019年進入小量生產階段，2020年可望大規模量產。

展望7奈米測試布局，黃水可指出，明年重點將是在7奈米測試產品，預期明年下半年7奈米測試有機會放量。

法人預估，精測今年營運高峰將落在第3季，9月業績可望持續創單月新高，第3季業績可創單季新高，第4季營運持穩，仍可受惠10奈米等高階晶片測試力道。1060913

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