聯發科10核晶片年底量產 對決高通

（中央社記者張建中新竹30日電）手機晶片廠聯發科首款採用20奈米製程技術的10核智慧手機晶片Helio X20將於年底量產，將與高通(Qualcomm)的驍龍800系列高階產品對決。

聯發科下午舉行線上法人說明會，總經理謝清江證實，開發10核智慧手機晶片的市場傳言。

聯發科財務長顧大為表示，這款10核智慧手機晶片名為Helio X20。

謝清江指出，Helio X20是聯發科首款採用20奈米製程技術的產品，未來聯發科還將進入16奈米製程技術。

謝清江說，Helio X20與8核智慧手機產品不同的是，採用更高階的處理器Cortex A72，並採3架構設計，預計年底量產，將鎖定高通驍龍800系列高階產品競爭。1040430

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